韩国 |
型号：SCF-240G
其化学性能非常稳定，对器材或设备具有良好的兼容性。广泛应用于
半导体和太阳能硅晶片的切割中。
1. 没有易燃成分，无火灾隐患。适用于无人操作的自动化环境。
2. 研磨剂（Abrasive）的分散性和均匀性稳定。
3. 不含防沉降剂(Anti-setting agent)，因此与研磨剂搅拌时不会发生
任何副作用。
4. 中性，无味产品，对作业人员绝对安全可靠，可以保持整洁的 作业环境。
5. 该产品为水溶性产品，具有很强的水溶能力。
* Wafer表面附着的微量研磨剂粉末，可以用
SUPER CLEANER-900A(1%水溶液)完全去除干净。
6. 废液处理时，由于成分分离容易，减少污水处理费用。
7. 不含烷醇胺(Alkanol amine)、无机物、致癌物质，因此对人体和
环境无任何伤害。 |
特性：
1。具有很好的润滑性。
2。不燃性物质，适用于无人自动化生产环境。
3。具有很好的低温稳定性和水溶性(100%水溶）
4。无味，在室温下无易燃性和自燃性。
5。废液处理简单，节省成本。 |
