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适用于处理较困难的高Tg材及低ε材

名称：	sw12溶胀剂
型號：	sw12溶胀剂

一、用途：
DS-SW12A为了提高在去钻污处理中处理较困難的高Tg材及低ε材等去钻污能力而开发的溶胀液。
二、性能及优势：
去除环氧树脂钻污的方法分干法和湿法两种。干法处理在真空环境下通过等离子体去除孔壁内环氧钻污，此法需要专用等离子体处理设备，同时生产效率较低，处理成本费用高，只在特殊情况下如处理挠性多层板，刚挠结合多层板、聚酰亚胺多层板时使用，所以普遍使用湿法处理，也就是溶胀后碱性高锰酸钾处理。 SW12A适用于处理较困难的高Tg材及低ε材，溶胀效率高使高锰酸钾处理速度显著提高，并能蚀刻环氧树脂表面使其表面产生细小凸凹不平的小坑，以便提高孔壁镀层与基体的结合力，并提高对活化剂的吸附量。