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铜面厚度均匀平滑

名称：	HE减薄铜
型號：	HE减薄铜

一、用途
HE系列是对铜箔进行均一蚀刻的，可在微细线路形成（减成法﹒半加成法）时进行有效的薄箔化及平滑化，也适用于BVH基板等的半蚀刻处理。
二、性能及优势
微细线路制作对铜箔，特别是薄铜厚度的均匀性要求很高，HE减薄铜的突出特点就是均一蚀刻并且顺着铜本身的起伏剪薄，压延铜和电解铜的最大高低差分别是0.6和1微米。另外一个突出特性是蚀刻速度快（约10[㎛/min]），提高了产能。处理后的铜表面是除去防锈剂、氧化物的平滑的铜表面，可继续使用现有的AOI设备。