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蚀刻原理	粗化均匀性

干膜密着性	蚀刻速率恒定

名称：	NBSⅡ粗化
型號：	NBSⅡ粗化

一、用途
用于干膜、阻焊剂前粗化处理，通过制造出一定的表面微观粗糙度，保证干膜与铜箔表面之间有良好的附着力，避免因贴膜不牢造成的脱膜、短路或渗镀等现象
二、性能及优势
在线路板向薄基材、微孔、微细线方向发展的趋势下，NBSⅡ通过改变铜面的微观结构，解决了因接触面积减小带来的结合力下降问题，NBSⅡ沿晶界蚀刻铜，在很小的蚀刻（0.3~0.7um）下达到很好的粗化效果，降低废水中铜含量，铜面均匀平滑，使微细线路（≤50/50µm）的良率提高显著，降低断路，缺损，短路，下陷等不良的发生率。体系中的铜离子浓度的增加，蚀刻速率不变，3~6个月不用荡槽，易于管理。